工(gōng)業(yè)CT作(zuò)為(wèi)一(yī)種靈活的(de)非接觸式測量技(jì)術(shù)已成功進入坐(zuò)标計(jì)量學領域，該技(jì)術(shù)可(kě)有(yǒu)效用(αyòng)于對(duì)工(gōng)業(yè)零部件(jiàn)進行(xíng)內(nèi)部和(hé)外(wài)部尺寸測量。與傳統的(de)接觸式和(hé)光(guāng<)學坐(zuò)标測量儀(CMM)相(xiàng)比，CT具有(yǒu)諸多(duō)優點，以便于工(gōng)Ω程師(shī)們執行(xíng)工(gōng)作(zuò)中各式相(xiàng)應無損測量任務，而這(zhè)是(shì)其他(tā)任何測量技(jì)術(shù)通(tōng)常都(dōu)無法實現(xiàn)的(de)。
工(gōng)業(yè)CT常用(yòng)的(de)掃描方式是(shì)平移一(yī)旋轉(TR✘)方式和(hé)隻旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用(yòng)效率較高(gāo)，成像速度較快(kuài)。但(dàn)TR掃描方式的(Ωde)僞像水(shuǐ)平遠(yuǎn)低(dī)于RO掃描方式，且可(kě)以根據樣品大(dà)小(xiǎo)↓方便地(dì)改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據密度和(hé)掃描範圍)。特别是(shì)檢測大(dà)尺寸樣品時(shí)其*性更加明(míng)顯，源探測器(qì<)距離(lí)可(kě)以較小(xiǎo)，以提高(gāo)信号幅度等。3D顯示計(jì)算(suàn)機(jī)軟件(jiàn)圖像處理(lǐ)及計(jì)算(suàn)能∑(néng)力方面的(de)進步同樣是(shì)促使該技(jì)術(shù)不(bù)斷發展進步的(de§)一(yī)個(gè)重要(yào)因素，甚至可(kě)以說(shuō)，沒有(yǒu)計(jì)算(suàn)機(jī)軟件(jiàn)方面的(de)進步，就(jiù)沒有(yǒ≠u)工(gōng)業(yè)CT掃描技(jì)術(shù)應用(yòng)如(rú)此廣泛的(de)今天。
工(gōng)業(yè)ct的(de)工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)：
X射線CT系統的(de)三個(gè)主要(yào)組件(jiàn)是(shì)X射線源，旋轉控制(zhì)台和(h é)探測器(qì)。同時(shí)含有(yǒu)不(bù)同的(de)CT系統配置：例如(rú)，使用(yòng)平闆探測器(qì)(DDA)或£線陣探測器(qì)(LDA)。對(duì)于LDA(線陣探測器(qì))涉及的(de)X射線散射現(xiàn)象，它與航空(kōng)航天應用(yòng)中掃描高(gāo)↔密度材料的(de)情況相(xiàng)關，不(bù)會(huì)影(yǐng)響掃描。
但(dàn)是(shì)，需要(yào)更長(cháng)的(de)掃描時(shí)間(jiān)。X射線源到(d≤ào)探測器(qì)的(de)距離(lí)和(hé)X射線源到(dào)掃描目标的(de)距離(lí)決∑定了(le)CT掃描的(de)幾何放(fàng)大(dà)率以及3D CT部件(jiàn)模型的(de)體(tǐ)素大(dà )小(xiǎo)。NSI X射線系統産品家(jiā)族中提供的(de)可(kě)變X射線源到(dào)探測器(qì)距離(lí)的(de)運用(yòng)，對(duì)于航空(kōn§g)航天應用(yòng)中獲得(de)準确數(shù)據至關重要(yào)。
如(rú)今，工(gōng)業(yè)ct技(jì)術(shù)正廣泛地(dì)應用(yòng)于汽車(ch>ē)、航空(kōng)航天、科(kē)學研究、增材制(zhì)造、智能(néng)手機(jī)等工(gβōng)業(yè)領域，可(kě)應用(yòng)于檢測锂電(diàn)池 SMT焊接、 IC封裝、 I♥GBT半導體(tǐ)、 LED燈條背光(guāng)源氣泡占空(kōng)比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件(ji©àn)疏松焊接不(bù)良檢測、 電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)産品內(nèi)部結構無損缺陷檢測等等。
