超聲波掃描顯微(wēi)鏡是(shì)利用(yòng)回波信号對(duì)被檢測件(jiàn)的(de)內(nèi)部結構進行(xíng)成像并對(duì)缺陷的(de)大φ(dà)小(xiǎo)和(hé)位置進行(xíng)判定的(de)設備。被廣泛用(yòng)于各種半導體(tǐ)元器(qì)件(jiàn)、材料的(de)失效♦分(fēn)析、品質管控、工(gōng)藝開(kāi)發等， 和(hé)掃描電(diàn)鏡、X-RAY 等互補，共同提高∑(gāo)用(yòng)戶的(de)缺陷檢測能(néng)力。
超聲掃描顯微(wēi)鏡主要(yào)利用(yòng)高(gāo)頻(pín)的(de)超聲波(5MHz以©上(shàng))檢測器(qì)件(jiàn)、材料內(nèi)部的(de)缺陷位置、大(dà)小(xiǎo)和(hé)分(fēn)布狀态等，對'(duì)粘接層面非常敏感，能(néng)檢測出氣孔、裂紋、夾雜(zá)和(hé)分(fēn)層等缺陷，是(shì)以波形、圖形為(w→èi)顯示方式的(de)一(yī)種無損檢測工(gōng)具，可(kě)以保留在破壞性檢測中被丢失的(de)細微(wēi)缺陷，樣品通(tōng)過檢測≈後可(kě)以繼續使用(yòng)。主要(yào)應用(yòng)于失效分(fēn)析、可(kě)靠性分(fēn)析、制(≥zhì)程控制(zhì)、品質控制(zhì)，産品研發、工(gōng)藝提升等。
超聲掃描的(de)檢測模式分(fēn)為(wèi)：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法确定被測器(qì)件(jiàn)內(nèi)部缺陷的(de)深度位置，但(dàn)可(kěδ)以比反射掃描模式更快(kuài)捷，更方便地(dì)檢測器(qì)件(jiàn)內(nèi)部是(shì)否有(yǒu)缺陷，因而被許多(duō)半導體(tǐ)封裝企業(yè)在篩選産品時(shí)或與反射掃描交叉驗證檢測到(dào)的(de)是(shì)否為(wèi)缺陷時(shí)所使用(yòng)；但π(dàn)透射掃描圖像清晰度差，一(yī)直使客戶倍受困擾。
超聲波掃描顯微(wēi)鏡原理(lǐ)
通(tōng)過發射高(gāo)頻(pín)超聲波傳遞到(dào)樣品內(nèi)部，在經過兩種不(bù)同材質之間(jiā<n)界面時(shí)，由于不(bù)同材質的(de)聲阻抗不(bù)同，對(duì)聲波的(de)吸收和(hé)反射程度的(de)不(bù)同，進而采集的(de)反射或者穿透的(de)超聲波能(néng)量信息或者相(xiàng)位信息的(de)變化(huà)來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的(de)分(fēn)層、裂縫或者£空(kōng)洞等缺陷。
超聲波掃描顯微(wēi)鏡測試分(fēn)類：
按接收信息模式可(kě)分(fēn)為(wèi)反射模式與透射模式。
按掃描方式分(fēn)可(kě)分(fēn)為(wèi) C掃，B掃，X掃，Z掃，分(fēn)焦距掃描，分(fēn)頻(pín)率掃描等多(duδō)種方式
超聲波掃描顯微(wēi)鏡的(de)應用(yòng)領域
半導體(tǐ)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)：半導體(tǐ)晶圓片、封裝器(qì)件(jiàn)、大(dà)功率器(qì)件(jiàn")IGBT、紅(hóng)外(wài)器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)傳感器(qì)件>(jiàn)、SMT貼片器(qì)件(jiàn)、MEMS等;
材料行(xíng)業(yè)：複合材料、鍍膜、電(diàn)鍍、注塑、合金(jīn)、超導材料、陶瓷、金(jīn)屬焊接、摩擦界面等。
