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三維雲紋幹涉儀

簡要(yào)描述:三維雲紋幹涉儀:該設備用(yòng)于測量試件(jiàn)在機(jī)械或熱(rè)載荷作(zuò)用(yòng)下(xià)的(de)三維熱(rè)機(jī)械變形場(≈chǎng)(面內(nèi)的(de)U,V場(chǎng)和(hé)離(lí)面的(de)W場(chǎng))。在電(d iàn)子(zǐ)封裝領域,該設備是(shì)重要(yào)的(de)失效分(fēn)析手段。

  • 産品型号:
  • 廠(chǎng)商性質:生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)
  • 更新時(shí)間(jiān):2024-12-31
  • 訪  問(wèn)  量:1714

詳細介紹

三維雲紋幹涉儀

三維雲紋幹涉儀


産品簡介:

産品名稱:三維雲紋幹涉儀

應    用(yòng):三維雲紋幹涉儀該設備用(yòng)于測量試件(jiàn)在機(jī)械或熱(rè)載荷作(zuò)用(yòng)下(xià)的(de)三維熱(rè)機(jī)械變形場(chǎng)(面內(nèi)的(de)U,V場(chǎng)和(hé)離(lí)面的(de)W場(chǎng))。在電(diàn)子(zǐ)封裝領域,該設備是(shì)重要(yào)的(de)失效分(fēn)析手段。


主要(yào)技(jì)術(shù)參數(shù):

(1)試件(jiàn)尺寸(測試範圍):φ3.5mm 至 φ35mm,10X變焦鏡頭記錄條紋圖像;

(2)原始測試分(fēn)辨率:417nm (U、V場(chǎng)),266nm(W場(chǎng)),借助于相(xiàng)移技(jì)術(shù)可(kě)提高(gāo)100倍。 

(3)微(wēi)型加熱(rè)爐:內(nèi)腔尺寸60mm見(jiàn)方,溫度範圍室溫-300C,升溫速度5-30°C 可(kě)調, 可(kě)維持在某一(yī)設定溫度點,波​動範圍小(xiǎo)于1°C,內(nèi)部均勻度優于3°C。

   (4)光(guāng)學主機(jī)箱尺寸:300mm ´300mm´275mm,設備總重量:10Kg。


産品特色:

(1) 能(néng)同時(shí)将三個(gè)變形場(chǎng)的(de)幹涉條紋圖顯示在計(jì)算(suàn)機(jīπ)屏幕上(shàng),每個(gè)圖像的(de)分(fēn)辨率都(dōu)在百萬像素以上(shàng)(本公司技(jì)術(shù)),并且能(néng)以每秒(¶miǎo)16-20幀的(de)速率存儲在硬盤上(shàng)。

(2) 進口的(de)核心光(guāng)學元件(jiàn)确保了(le)高(gāo)質量的(de)零場(chǎng♥)條紋和(hé)測試精度,帶有(yǒu)U,V場(chǎng)的(de)相(xiàng)移功能(néng),W場(chǎng)相±(xiàng)移功能(néng)可(kě)以選擇。

(3) 配備微(wēi)型機(jī)械加載架和(hé)微(wēi)型加熱(rè)爐,并且可(kě)固定在6維精密機(jī)械調節架上(shàn↕g)以調整試件(jiàn)的(de)方位。

(4) 配備相(xiàng)移處理(lǐ)軟件(jiàn),可(kě)以識别和(hé)處理(lǐ)試件(jiàn)上(shàng)的(de)空(kōεng)洞等幾何不(bù)連續區(qū)域。


典型應用(yòng):

1. BGA器(qì)件(jiàn)的(de)熱(rè)機(jī)械變形測試,失效分(fēn)析


   通(tōng)過三維雲紋幹涉儀可(kě)以測量BGA器(qì)件(jiàn)橫截面上(shàng)的(de)熱(rè)機(jī)械變$形場(chǎng),通(tōng)過測試可(kě)以發現(xiàn),受切應變最大(dà)的(de)焊球并不(bù)是(shì)整個(gè)器(qì)件®(jiàn)最外(wài)側的(de)那(nà)一(yī)個(gè),而是(shì)位于芯片下(xià)方最外(wài)側的(de)那(nà)一(yī)個(gè)(左圖畫(huà™)圈者)。進一(yī)步采用(yòng)顯微(wēi)雲紋幹涉法,可(kě)以跟蹤單個(gè)焊點在熱(rè)循環過程中的(d¥e)變形情況(右圖),根據一(yī)周循環過後的(de)殘餘變

形/應變以及相(xiàng)應的(de)經驗公式,預估其疲勞壽命。


2. FCPBGA的(de)熱(rè)機(jī)械和(hé)吸濕變形測試

除了(le)熱(rè)失配造成的(de)熱(rè)機(jī)械變形外(wài),塑料封裝器(qì)件(jiàn)還(há‍i)會(huì)從(cóng)周圍環境中吸收濕氣并造成塑料的(de)膨脹,從(cóng)而引起整個(gè)器(qì)件(jiàn)<的(de)變形和(hé)內(nèi)部應力場(chǎng)的(de)變化(huà)。三維雲紋幹涉儀記錄了(le)FCPBGA從(cóng)熱(rè)機↑(jī)械變形到(dào)吸濕變形的(de)全過程(曆時(shí)三個(gè)月(yuè))。見(jiàn)下(xià)圖:

在該應用(yòng)中,三維雲紋幹涉儀發現(xiàn)了(le)FCPBGA器(qì)件(jiàn)因塑料封裝材 料的(de)吸濕膨脹造成的(de)器(qì)件(jiàn)翹曲翻轉,與FEM計(jì)算(suàn)結果配合揭示了(le)高(gāo)分(fēn)子↓(zǐ)封裝材料吸濕膨脹是(shì)造成相(xiàng)關失效(如(rú)UBM 開(kāi)裂)的(de)機(jī)¶制(zhì)。

三維雲紋幹涉統如(rú)下(xià):

主機(jī)系統

可(kě)選配件(jiàn)

1.光(guāng)學機(jī)箱(含532nm激光(guāng)器(qì))

1.     微(wēi)型加載架(可(kě)施加拉伸/壓縮,三點/四點彎曲)+六維精密調節架+力傳感器(qì);

2.相(xiàng)機(jī)+10X變焦鏡頭+支架

2.     微(wēi)型加熱(rè)爐(室溫-300C)+六維精密調節架;

3.光(guāng)場(chǎng)調節觀察筒+支架


4.電(diàn)腦(nǎo)及數(shù)據處理(lǐ)軟件(jiàn)




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