超聲波探傷儀

V-700E超聲波探傷儀應用(yòng)領域：

• 半導體(tǐ)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)：半導體(tǐ)晶圓片、封裝器(qì)件(jiàn)、大(dà)功率器(qì)件(j≤iàn)IGBT、紅(hóng)外(wài)器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)傳感器(qì)件(jiàn)、SMT貼片器(qì)件(jiàn)、MEMS等;

• 材料行(xíng)業(yè)：複合材料、鍍膜、電(diàn)鍍、注塑、合金(jīn)、超導材料、陶瓷、金(jīn)屬焊接、摩擦界面等；

• 生(shēng)物(wù)醫(yī)學：活體(tǐ)細胞動态研究、骨骼、血管的(de)研究等

超聲波掃描顯微(wēi)鏡在失效分(fēn)析中的(de)應用(yòng)：

• 晶圓面處分(fēn)層缺陷

• 錫球、晶圓、或填膠中的(de)開(kāi)裂

• 晶圓的(de)傾斜

• 各種可(kě)能(néng)之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微(wēi)鏡的(de)在失效分(fēn)析中的(de)優勢：

• 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結構

• 可(kě)分(fēn)層掃描、多(duō)層掃描

• 實施、直觀的(de)圖像及分(fēn)析

• 缺陷的(de)測量及缺陷面積和(hé)數(shù)量統計(jì)

• 可(kě)顯示材料內(nèi)部的(de)三維圖像

• 對(duì)人(rén)體(tǐ)是(shì)沒有(yǒu)傷害的(de)

• 可(kě)檢測各種缺陷（裂紋、分(fēn)層、夾雜(zá)物(wù)、附著(zhe)物(wù)、空(kōng)洞、孔洞等）

V-700E超聲波探傷儀主要(yào)參數(shù):

• - 該型号超聲波掃描顯微(wēi)鏡分(fēn)析系統，用(yòng)于檢測大(dà)件(jiàn)樣品

• - 大(dà)掃描速度：2000 mm/s

• - 與其它品牌相(xiàng)比掃描效率高(gāo)30%

• - 大(dà)掃描範圍：700mm×600mm

• - 小(xiǎo)掃描範圍：200μm×200μm

• - 帶寬：550MHz

• - 大(dà)放(fàng)大(dà)倍數(shù)：625倍

• - 新型FCT換能(néng)器(qì)

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