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5-15
随著(zhe)現(xiàn)代工(gōng)業(yè)技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷發展,對(duì)于材料的(de)質量和(h é)安全性的(de)要(yào)求越來(lái)越高(gāo),而在生(shēng)産過程中,常常需要(yào)對(duì)各種材料進行(xíng)無損檢測,以∏保證其質量和(hé)安全性。超聲波探傷儀就(jiù)是(shì)一(yī)種廣泛應用(yòng)于工(gōng)業(yè)領域的(de)無©損檢測設備,它利用(yòng)了(le)超聲波的(de)物(wù)理(lǐ)特性,能(néng)夠快(kuài)速、準确地(dì)檢測出材料內(nèi)部的(de)缺陷,并且不(bù)會(huì)對€(duì)被測材料造成任何影(yǐng)響。超聲波探傷儀原理(lǐ)比較簡單,主要(yào)是(shì)通(tōng∏)過發射超聲波,然後接收回波信号,根據信号強度和(hé)時(shí)間(jiān)差來(lái)判斷被測材料內(nèi)部是(shì)否存在缺陷。超聲波探÷傷儀可(kě)以探測到(dào)許多(duō)類型的(de)材料缺陷,如(rú)裂紋、氣孔、夾雜(zá)、異物(wù)等,而且探...♣
2-11
計(jì)算(suàn)機(jī)斷層掃描系統檢測主要(yào)用(yòng)于檢測高(gāo)密度和(hé)大(dà)尺寸物(wù)體(tǐ),應用(yòng)高(gāo)能(néng)量βX射線探,需有(yǒu)更高(gāo)的(de)系統分(fēn)辨力等等。目前計(jì)算(suàn)機(jī)斷層掃描系統技(jì)術(shù)的(de)應用(yòn$g)十分(fēn)廣泛;在汽車(chē)等制(zhì)造領域,可(kě)以用(yòng)于零部件(jiàn)的(de)缺陷檢測、質量控制(zhì)和(héα)實效分(fēn)析;在電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè),可(kě)以用(yòng)于芯片封裝多(duō)餘物(wù₹)檢測、封裝工(gōng)藝改進和(hé)逆向設計(jì);在航空(kōng)航天領域可(kě)用(yòng)于産品質量控制(zhì)、裝配工(gōng)藝分(fēn)析≤;總之,凡是(shì)需要(yào)觀測樣品內(nèi)部結構的(de)場(chǎng)合都(dōu)能(néng)用(yòng)到(dào)計(jì)算(su↕àn)機(jī)斷層掃描系統,是(shì)一(yī)種十分(fēn)理(lǐ)想的(de)無損檢測手段。計(jì)算(suàn)機(jī)斷 層掃描系統常用(yòng)的(de)CT掃描模式有(yǒu)II代掃描、III代掃描。II...
12-15
計(jì)算(suàn)機(jī)斷層掃描系統能(néng)在不(bù)破壞工(gōng)件(jiàn)結構的(de)情況下(xià)實現(xiàn)模具及模具産品的(©de)表面和(hé)內(nèi)部結構的(de)幾何尺寸以及曲面測量,計(jì)算(suàn)出測量目标的(de)≥長(cháng)寬高(gāo)、面積、表面積、體(tǐ)積等各種幾何參數(shù),實現(xiàn)零件(jiàn)與CAD模型對(duì)比、幾何尺寸與公差(GD&T)分(fēβn)析、零件(jiàn)與零件(jiàn)對(duì)比。同時(shí)可(kě)實現(xiàn)産品內(nγèi)部多(duō)種缺陷(如(rú)裂紋、氣泡、夾雜(zá)、疏松、脫粘、裝配缺陷等)的(de)無損檢測和(hé)無損質量評價,檢測對(duì)象也(yě)幾乎涵蓋了(le)各種材質和(hé)€各種結構類型的(de)模具及模具産品。對(duì)已知(zhī)工(gōng)件(jiàn),可(kě)以通(tō✔ng)過計(jì)算(suàn)機(jī)斷層掃描系統檢測掃描,直接得(de)出該工(gōng)件(jiàn)的(de)三維立體(tǐ)圖,指導模具設計(jì)...
11-18
氮氣氣體(tǐ)發生(shēng)器(qì)可(kě)為(wèi)氣相(xiàng)色譜提供穩定的(de)氫氣氣源,操作(zuò)簡單,隻需啓動電(diàn)源開(kāi)關,即可(kě)産氣,輸出壓力穩定,流量由LED數(shù)碼顯示,更直觀醒目。發生(shēng)器(qì)電(diàn)解槽的(de)類型,即:堿性電(diàn)解槽、基于離(lí)子(zǐ)交換技₹(jì)術(shù)的(de)聚合物(wù)薄膜電(diàn)解槽和(hé)固體(tǐ)氧化(huà)物(wù)電(diàn)解槽。氮氣氣體(tǐ)發生(shēng)器(qì)主要(yà∞o)由電(diàn)解系統、壓力控制(zhì)系統、淨化(huà)系統和(hé)顯示系統組成。通(tōng)過電(diàn)解水 (shuǐ)産生(shēng)氫氣,産生(shēng)的(de)氧氣則放(fàng)空(kōng)進入大(dà)氣。具有(yǒu)電(diàn)解面積大(dà)、池溫∑低(dī)、性能(néng)好(hǎo)、産氣量大(dà)、純度高(gāo)的(de)優點。氮氣氣體(tǐ)發生(shēng)器(qì)的↑(de)使用(yòng)方法:開(kāi)機(jī)時(shí),先用(yòng)原料氫置換系統,從(cóng)閥3放(fàng)空(kōng),待系統內(nèi)的(de)£高(gāo)純氮置換幹...
10-19
聲掃顯微(wēi)鏡專門(mén)用(yòng)于觀察金(jīn)屬和(hé)礦物(wù)等不(bù)透明(míng)物(wù)體(tǐ)金(jīn)相(xiàng)組織的(de)顯微(wēi)鏡。↔這(zhè)些(xiē)不(bù)透明(míng)物(wù)體(tǐ)無法在普通(tōng)的(de)透射光(guāng)顯微(wēi)鏡中觀察,因此金₹(jīn)相(xiàng)和(hé)普通(tōng)顯微(wēi)鏡的(de)主要(yào)差别在于前者以反射光(guāng),而後者以透射光(guāng)照(zhào)明(míng)。在金(♣jīn)相(xiàng)顯微(wēi)鏡中照(zhào)明(míng)光(guāng)束從(cóng)物(wù)鏡方向射π到(dào)被觀察物(wù)體(tǐ)表面,被物(wù)面反射後再返回物(wù)鏡成像。這(zhè)種反射照(zhào)明(míng)方式也(yě)廣泛用(yòng)于集成電&(diàn)路(lù)矽片的(de)檢測工(gōng)作(zuò)。聲掃顯微(wēi)鏡将光(guāng)學顯微(wēi)鏡φ技(jì)術(shù)、光(guāng)電(diàn)轉換技(jì)術(shù)、計(jì)算(suàn)機(jī)圖像處理(lǐ)技(jì)術(shù)完美(měi)地(dì)結§合在一(yī)起而開(kāi)發研制(zhì)成的(de)高(gāo)科(kē)技(jì)産品,可(kě)以在計(jì)算(suàn)機(jī)上(shàng)很(hěn)方便地(→dì)觀察金(jīn)相(xiàng)圖像,從(cóng)而對(duì)金(jīn)相(xiàng)圖譜進行(xíng)分(fēn)析✘,評級等以及對(duì)...
9-15
實驗室離(lí)心機(jī)是(shì)利用(yòng)離(lí)心力,不(bù)同物(wù)質在離(lí)心場(chǎng)中沉澱速度的(de)差異,對(duì)混合溶液進行(x♠íng)快(kuài)速分(fēn)離(lí)的(de)專門(mén)設備,是(shì)一(yī)種将裝有(yǒu)樣品溶液的(de)離(lí)心管、瓶或袋的(de)轉頭置于離(lí) 心軸上(shàng),利用(yòng)轉頭繞軸高(gāo)速旋轉所産生(shēng)的(de)強大(dà)離(lí)心力,使樣品中不×(bù)同性質顆粒相(xiàng)互分(fēn)離(lí)的(de)特殊裝置,可(kě)以實現(xiàn)樣品的(de)分(fēn)析、分(fēn)離(lí)。下(xià)面我們來(lái)看(kà∏n)看(kàn)實驗室離(lí)心機(jī)維護保養方式:1、實驗室離(lí)心機(jī)必須嚴格按照(zhào)使用(yòng)說(shuō)明(míng)書(shū)操作(zuò),每次使用(≠yòng)前後要(yào)保證儀器(qì)內(nèi)外(wài)的(de)幹燥及衛生(shēng);2、實驗 室離(lí)心機(jī)使用(yòng)後離(lí)心腔內(nèi)及時(shí)用(yòng)中性洗滌劑清潔并用(yòng)軟布擦幹,不(bù) 允許用(yòng)非中性清潔劑擦洗轉子(zǐ),防止化(huà)...
8-15
微(wēi)焦點X射線實時(shí)成像系統可(kě)以用(yòng)于所有(yǒu)X、γ射線裝置的(de)防護水"(shuǐ)平檢測,尤其适用(yòng)于工(gōng)業(yè)脈沖X光(guāng)機(jī)及醫(yī)學攝影(yǐng)用(yòng)X光(guāng)機(jī)機(jī)房(fáng)的(de)洩露水(shuǐ)平檢測,同時(shí)适用(yòng)于脈沖反應堆的(de)感興趣區(qū)域劑量率檢測。是(shì)放(fàng)射衛生(shēng)評價、環境影(yφǐng)響評價、科(kē)學試驗監測、國(guó)土(tǔ)安全檢測、核應急場(chǎng)合的(de)理(lǐ)想檢測儀。微(wēi)焦點X射線實時(shí)成像系統主要( yào)是(shì)檢測半導體(tǐ)接線處的(de)焊接問(wèn)題,焊接容易出現(xiàn)虛焊、漏焊等缺陷,一(yī)旦形成這(zhè)些(xiē)缺陷,半導體(tǐ)就(j™iù)容易出現(xiàn)短(duǎn)路(lù)等問(wèn)題,為(wèi)了(le)半導體(t÷ǐ)元件(jiàn)的(de)正常使用(yòng),在焊接完成後需要(yào)進行(xíng)缺陷檢測。是(shì)目前市(shì)場(chǎng)上(shàng)用(yòn∏g)于樣品內(nèi)部檢測的(de)設備,...
7-17
計(jì)算(suàn)機(jī)斷層掃描系統可(kě)按國(guó)家(jiā)标準測量CT伏安特性及曲線、5%、10%誤差曲線、直阻、變比極性;可(↕kě)測裝在變壓器(qì)中的(de)套管CT;可(kě)直接測量電(diàn)壓互感器(qì)的(de)變比;可(kě)定性測量電(diàn)壓互感器(qì)的δ(de)比差和(hé)極性;可(kě)現(xiàn)場(chǎng)測量電(diàn)流和(hé)電(diàn)壓互感器(qì)的(de)實際二次負荷等等。計(jì)算(suàn)•機(jī)斷層掃描系統的(de)系統性能(néng)指标:掃描模式:常用(yòng)的(de)CT掃描δ模式有(yǒu)II代掃描、III代掃描。III代掃描具有(yǒu)更高(gāo)的(de)效率,但(dàn)是(shì)容易由于校(xiào)正方法不(bù)佳而導緻環狀∏僞影(yǐng)(所以減弱或消除環狀僞影(yǐng)是(shì)體(tǐ)現(xiàn)CT系統制(zhì)造商技(jì)術(shù)水(shuǐ)平的(de)主要(←yào)內(nèi)容之一(yī));II代掃描效率大(dà)約是(shì)III...
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