産品分(fēn)類
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FF65 CL 高(gāo)分(fēn)辨三維X射線檢測系統适用(yòng)于全自(zì)動檢查IC包裝缺陷。
由于晶片、基闆、帶材上(shàng)或最終産品的(de)組件(jiàn)中存在缺陷,因而在半導體(tǐ)制(zhì)造中,需借助自(zì)動化(hu€à)、高(gāo)質量、可(kě)靠、快(kuài)速的(de)無損檢測和(hé)分(fēn)析來(lái)實現(xiàn)最佳生(shēng)産。新型X射線檢測系↓統Y. FF65 CL專門(mén)設計(jì)用(yòng)于對(duì)三維集成電(diàn)路(lù)、微(wēi)機(jī)電(di$àn)系統和(hé)傳感器(qì)中最小(xiǎo)和(hé)苛刻的(de)功能(néng)進行(xíng)最佳自(zì)動分(fēn)析。結果:測試>和(hé)檢測非常精确且可(kě)重複,性能(néng)好(hǎo)。
l 高(gāo)速3D AXI為(wèi)半導體(tǐ)工(gōng)藝管理(lǐ)帶來(lái)變革。
l 精确測量先進三維集成電(diàn)路(lù)封裝、MEMS和(hé)傳感器(qì)缺陷尺寸。
l 可(kě)靠并且可(kě)重複的(de)工(gōng)序條件(jiàn)檢測和(hé)缺陷參數(shù)設置。
l 全自(zì)動晶片處理(lǐ)和(hé)測試流程,操作(zuò)簡單方便。
FF65 CL 高(gāo)分(fēn)辨三維X射線檢測系統能(néng)力:
适用(yòng)于大(dà)容量、自(zì)動化(huà)、可(kě)靠半導體(tǐ)聯合分(fēn)析的(de)解決方案。
FF65 CL具有(yǒu)較大(dà)的(de)檢測面積,即,510 x 610mm,檢測深度小(xiǎo)于300nm,非常适合對(duì)三維♥集成電(diàn)路(lù)、倒裝芯片和(hé)晶片中的(de)焊接凸點和(hé)填充過孔進行(xíng)自(zì)動、無損分(fēn)析。
系統操作(zuò)台的(de)創新真空(kōng)機(jī)制(zhì)在分(fēn)析過程中能(néng)夠安全、精确地(dì)保持樣品,并抵消樣品翹曲的(de)影(yǐng)響。
FF65 CL提供二維(自(zì)上(shàng)而下(xià))高(gāo)性能(néng)平闆和(hé)三維(CL-計(jì)算(s×uàn)機(jī)分(fēn)層攝影(yǐng))自(zì)動分(fēn)析,使用(yòng)高(gāo)分(fēn)辨率圖像增強器(qì)在特殊操作(zuò®)組件(jiàn)內(nèi)進行(xíng)傾斜旋轉。
新一(yī)代的(de)納米焦點X射線管可(kě)生(shēng)成能(néng)顯示和(hé)測量最小(xiǎo)空(kōng)隙和(hé)功能(néng)的(de)二維和(hé)三維圖像,使πFF65 CL能(néng)夠分(fēn)析苛刻的(de)先進半導體(tǐ)難題。
圖形用(yòng)戶界面(GUI)便于使用(yòng)且直觀,允許用(yòng)戶輕松創建自(zì)動化(huà)、多(duō)點和(hé)多(duō)功能(néng)分(fēn)析檢測程序。
自(zì)動、連續監測系統各個(gè)方面的(de)背景校(xiào)準測試,可(kě)以确保随時(shí)間(jiān)變化(huà)的(de)測量$重複性。
半導體(tǐ)生(shēng)産的(de)特點改善質量監測,以更高(gāo)的(de)分(fēn)辨率檢測更多(duō)的(de)位置,從(cóng)而識别可(kě)能ε(néng)遺漏的(de)故障。通(tōng)過更佳的(de)測試覆蓋率顯著降低(dī)成本,從(cóng)而提高(gāo)産量,可(kě)随時(shí)對(duì)工(gōn>g)藝和(hé)缺陷參數(shù)的(de)一(yī)緻性進行(xíng)可(kě)靠和(hé)可(kě)重複檢查該創新自(↔zì)動化(huà)分(fēn)析解決方案易于使用(yòng),優化(huà)了(le)操作(zuò)成本。
系統屬性一(yī)覽:
l 可(kě)執行(xíng)自(zì)動化(huà)高(gāo)通(tōng)量分(fēn)析,重複性良好(hǎo)且結果可(kě)靠。
l 可(kě)簡單創建自(zì)動化(huà)、多(duō)點和(hé)多(duō)功能(néng)分(fφēn)析檢測程序,允許樣品和(hé)測量任務之間(jiān)的(de)快(kuài)速變化(huà)。
l 可(kě)執行(xíng)持續背景監測和(hé)優化(huà),确保測量重複性和(hé)準确性。
l 可(kě)執行(xíng)快(kuài)速和(hé)精度可(kě)重複的(de)所有(yǒu)測量。
技(jì)術(shù)數(shù)據
Attribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 20 [mm] (0.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1760 x 2000 x 2000 [mm] |
CT Modes | Super-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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